顺应电子元器件小型化、多功能化、开发周期缩短化等需求，先进封装在半导体产业的比重稳步提升，其发展与通孔互连技术的演进和加工精度的提高息息相关。

硅通孔（TSV）和玻璃通孔（TGV）是常用两种通孔互联加工方式。与硅相比，玻璃材质具有高频电学特性优良、机械稳定性强、成本低、幅面不受限等优异特性，因此TGV技术被广泛应用于射频组件、光电器件、MEMS器件等特殊应用场景。

随着玻璃薄片化，传统的玻璃加工方法由于其自身局限性，无法同时满足小孔径、大深宽比、细间距、高一致性的加工要求。为此行业内对通孔的可靠性研究提出了不同新工艺想法。

大族显视与半导体拥有多年对玻璃的超快激光精密加工经验，积极组织团队联合用户蚀刻工艺，连续攻克加工难题，研发出激光诱导蚀刻快速成型技术（LIERP），并验证解决了在深径比（基板厚度/孔径）大的基材上加工微孔的问题。

激光诱导蚀刻快速成型技术（LIERP）

激光诱导蚀刻快速成型技术（LIERP）原理——玻璃通孔（TGV）

原理

激光诱导蚀刻快速成型技术（LIERP）是采用超快激光对玻璃进行定向改质，再经后续化学蚀刻将玻璃的改质通道进行放大形成通孔。该技术的基础是利用超快激光作用在玻璃材料后，使得相应区域发生相变，进而相变区域在化学腐蚀过程中表现出不同的腐蚀效率。

优势

激光聚焦光斑极小及高圆度保证了微孔形貌尺寸一致性，柔性激光加工系统的灵活性保证了产品设计者依据自身需求进行独特设计，提高TGV量产的效率、质量与可靠性。