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适用行业:
硅基IGBT、GaN基、SIC基等晶圆领域退火
SIC晶圆/蓝宝石/MEMS晶片/CSP/TSV/GPP标刻划线切割
功能特点:
1.自主设计完善光路系统,线斑1.8mm×20μm
2.掌握实现高精度焦点自动控制技术,百微米量级的焦点工艺窗口
3.最大兼容12寸晶圆,可据材料实际情况选择表面加工或无痕加工
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