晶圆退火系统
- 应用领域:： 硅基IGBT、GaN基、SIC基等晶圆领域退火 SIC晶圆/蓝宝石/MEMS晶片/CSP/TSV/GPP标刻划线切割
- 产品参数
- 应用领域:： 硅基IGBT、GaN基、SIC基等晶圆领域退火 SIC晶圆/蓝宝石/MEMS晶片/CSP/TSV/GPP标刻划线切割
适用行业：
硅基IGBT、GaN基、SIC基等晶圆领域退火
SIC晶圆/蓝宝石/MEMS晶片/CSP/TSV/GPP标刻划线切割
功能特点：
1.自主设计完善光路系统，线斑1.8mm×20μm
2.掌握实现高精度焦点自动控制技术，百微米量级的焦点工艺窗口
3.最大兼容12寸晶圆，可据材料实际情况选择表面加工或无痕加工
样品图示：
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