应用领域:
消费类电子/手机行业/线路板行业等
主要功能:
线路板分板/FPC外形切割/覆盖膜成型等
轻薄、高密度趋势下,解决小孔径加工难度大,质量管控困难问题
多品类、小批量趋势下,解决交期、成本控制困难问题
技术特点:
自主研发高功率皮/飞秒秒激光器,绿光/紫外可选
高度集成化设计,业内最小占地面积
大理石基座+飞行光路+双工位加工平台+卷对片/卷对卷
集成高精密数字扫描振镜与进口高精度直线电机平台
专业治具结构设计,大大提升吸附能力与切割质量
自主研发LaserCut系列专业切割软件可直接导入 CAD 制作的 DXF 图形,并精确按照输入图形进行加工
软件兼容各类型功能,简单操作,易学易懂,短时间即可学会基本操作
积碳少:在四百倍镜下几乎看不到积碳,压合后镀金时能有效避免FPC短路。
熔胶轻:四百倍放大和二次元显微镜下都无可视熔胶堆胶现象,有效保证边缘精度,贴合电路使其绝缘。
缝宽小且光滑:缝宽小可以一定程度避免积碳,光滑的切割道可以保证精度。