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大台面皮秒激光微加工系统

  • 应用领域:: 消费类电子/手机行业/线路板行业等

  • 产品参数
  • 应用领域:: 消费类电子/手机行业/线路板行业等

应用领域:

消费类电子/手机行业/线路板行业等


主要功能:

精密PCB激光分板切割

指纹封装芯片精密切割

摄像头模组精密分板切割

FPC/覆盖膜外形精密切割

各类薄板/膜精密切割、刻蚀


技术特点:

自主研发高功率皮/飞秒秒激光器,绿光/紫外可选

定龙门结构,单平台/双平台可选

集成高精密数字扫描振镜与进口高精度直线电机平台

专业治具结构设计,大大提升吸附能力与切割质量

自主研发LaserCut系列专业切割软件可直接导入 CAD 制作的 DXF 图形,并精确按照输入图形进行加工

软件兼容各类型功能,简单操作,易学易懂,短时间即可学会基本操作


大台面皮秒激光微加工系统
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