CA4030-Ⅲ-NU15B 紫外/绿激光精密切割设备
- 应用领域:： 摄精密PCB激光切割，指纹封装芯片精密切割，连接器精密切割，摄像头模组精密分板切割
- 产品参数
- 应用领域:： 摄精密PCB激光切割，指纹封装芯片精密切割，连接器精密切割，摄像头模组精密分板切割
适用领域：
- 摄精密PCB激光切割
- 指纹封装芯片精密切割
- 连接器精密切割
- 像头模组精密分板切割
功能特点：
- 采用高性能进口激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台；
- CCD自动定位，软件自动校正；
- 软件界面实时反馈，实时了解加工状态；
- 简便、快速、无耗材、非接触式、高精度任意形状的划线、半切割、切割刻蚀等解决方案，满足制造需求。
样品展示：
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